10 月 28 日消息，國(guó)產(chǎn)芯片大廠聯(lián)發(fā)科今日公布了第 3 季度財(cái)報(bào)，本季度合并營(yíng)收為 1421.61 億元新臺(tái)幣（約 321.28 億元人民幣），環(huán)比減少 8.7％，同比增加 8.4％，累計(jì)前三季業(yè)績(jī)?yōu)?4406.01 億元新臺(tái)幣，同比增加 20.7％。

聯(lián)發(fā)科第 3 季凈利潤(rùn)為 310.85 億元新臺(tái)幣（約 70.25 億元人民幣），環(huán)比減少 12.7％，同比增加 9.6％，每股純益為 19.54 元新臺(tái)幣。

在今天的法說會(huì)上，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行表示，預(yù)期客戶調(diào)整對(duì)該公司業(yè)務(wù)的最大影響將反映在本季。另外，他還暗示，由于上游晶圓代工廠報(bào)價(jià)上漲，因此其產(chǎn)品將會(huì)反映成本。

[成本上漲，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行暗示芯片將隨之漲價(jià)：旗艦芯片將于 11 月上市]

蔡力行提到，第 4 季在全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及市場(chǎng)需求的不確定性中，即使客戶庫(kù)存已較前一季減少并接近正常水準(zhǔn)，但在未來的需求展望仍不明朗下，多數(shù)客戶下單仍然保守。不過，聯(lián)發(fā)科也表示部分客戶在本季已恢復(fù)部分拉貨動(dòng)能，這可能代表在明年上半將有機(jī)會(huì)看到更多回補(bǔ)庫(kù)存的需求。

另一方面，聯(lián)發(fā)科次世代的手機(jī)旗艦芯片將于 11 月上市，預(yù)期從今年底開始對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)產(chǎn)生助力，且旗艦產(chǎn)品對(duì)于明年 5G 業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)度將更高，這同樣有助于提升平均銷售單價(jià)。

受到整體消費(fèi)性電子、智能手機(jī)、PC 等市場(chǎng)需求疲軟等因素影響，聯(lián)發(fā)科先前已將今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)幅度下調(diào)，由原先估計(jì)的二成，修正為 17％至 19％之間，至于全年毛利率預(yù)估則維持落在 48％至 50％之間。